业绩变脸、主营市占率不足1% 华宇电子多少短板待补？

方向比努力更重要

作者：李欢

编辑：徐勇

风品：令煜

来源：铑财——铑财研究院

全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人。

2023年2月27日，华宇电子上市申请获受理。3月30日，深交所IPO项目进度显示，华宇电子已于3月13日接受首轮问询。3月26日更新了招股书（申报稿），添加了2022年数据。不过，亮相的新业绩并不算多讨彩。

01

2022业绩变脸

补助增加净利仍大降

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2019年至2022年，华宇电子营收22290.12万元、32120.59万元、56325.95万元、55759.44万元；归母净利3543.83万元、6132.86万元、13163.13万元、8596.35万元。

不难发现，营利经历三连涨后，2022年遭遇双滑：分别下降1.01%、34.69%。是何原因导致变脸呢？

华宇电子给出两个主要原因。其一，2022年以来，受下游终端产品需求放缓影响，公司降价导致销售增速下滑；

其二，2021年以来，公司加大了固定资产投资并新增了较多员工，叠加产能增长率下降导致成本上升。

或许，毛利率变化更直观些。2019年至2022年，华宇电子主营业务毛利率为37.80%、36.70%、40.49%、28.56%。2022年远低于往年数值。

公开资料显示，华宇电子成立于2014年，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试以及芯片成品测试。

2022年，各项业务毛利率均出现下滑。其中，封装+测试业务下滑11.41%，单独封装业务下滑6.89%，测试业务下滑14.61%。

深入一度，业绩质量也有审视点。

2020年至2022年，华宇电子计入当期损益的政府补助金额分别为1018.68万元、626.12万元及2489.57万元；占剔除股份支付影响后的当期利润总额比14.28%、4.05%、24.47%。

可见，2022年补助金额最大，净利仍出现超30%的下滑，不禁让人审视其核心盈利能力咋样？为何大幅下滑？

02

欠缴社保、劳务派遣用工比超线

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业绩面之外，股东方关系也需关注。

股权结构显示，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别直接持有华宇电子34.03%、25.81%、13.40%、3.99%股份。上述四人通过《一致行动人协议》，合计控制公司80.60%股份，系实控人。

持股最多的彭勇，还是公司董事长、总经理及研发总监；高莲花为公司董事；赵勇为公司董事、总经理。高新华除担任华宇电子董事、副总经理外，还是股东高莲花哥哥。

从招股书披露潜在风险看，内部合规治理水平亦有待提升。

比如存在未足额缴纳社保、住房公积金问题。2020年至2022年，公司应补缴社保、住房公积金金额分别为122.43万元、242.96万元、42.04万元，分别占同期利润总额1.72%、1.62%、0.49%。

同时，有无劳务派遣用工违规风险也值注意。《劳务派遣暂行规定》（中华人民共和国人力资源和社会保障部令第 22 号）规定，劳务派遣用工比例不得超 10%。

截至2020年12月31日，无锡华宇光微子的劳务派遣用工比高达32.54%。同期，华力宇的劳务派遣用工比为17.56%。

客观来说，上述质疑均不算大隐患，却折射出企业合规意识、治理水平有待提升。

03

研发强度低于同行

主营业务市占率不足1%

规模效应还需加把劲

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聚焦募资，拟募6.27亿元，计划拿出2.05亿元建设池州先进封装测试产业基地建设项目；2.02亿元建设合肥集成电路测试产业部基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目；4993.15万元建设池州技术研发中心。此外，1.7亿元补充流动资金。

据介绍，本次募资投资项目达产后，企业将新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只/年，LGA新增封装测试产能0.72亿只/年，新增晶圆测试产能45.60万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年，大大提升公司竞争力。

不过，身处前沿科技赛道，核心技术远比产能规模重要。尤其集成电路封测方兴未艾、“国产替代”大潮下，华宇电子更背负重任。技术是神，产能是形，只有形神兼备才能真正做强企业。

考量在于，华宇电子研发强度并不高。2020年至2022年研发费为 2,010.66 万元、3,102.52 万 元和 3,324.33 万元，占营收比为 6.26%、5.51%和 5.96%。

体量不大且占比均低于同期行业均值：分别为7.44%、7.10%、7.82%。

千言万语，不如白银一片。身处竞争激烈、一日千里的市场，华宇电子靠啥驱动核心成长？是否该在研发层面再下些功夫呢？

据中国半导体行业协会数据，2021年我国集成电路封测收入2763亿元，而华宇电子集成电路封测的收入仅5.63亿元。以此测算，2021年公司占有率仅0.2%。这意味着华宇电子规模效应仍待提升，而市场分散更需强产品力来破题。

一番梳理，短板隐忧不算少。当然，IPO本身就是一个查漏补缺、敬畏进化、尽善尽美的过程。

欣喜的是，招股书中明确了经营目标。首先将扩大QFN/DFN、LQFP、LGA等中高端封装技术的生产运用；其次，将扩大晶圆测试和IC成品测试能力，就近化提供IC测试服务，提高产品服务市场竞争力；最后，将加大对先进封装测试技术研发，强化技术创新能力，推动主营业务收入利润增长。

活力信心值得肯定。不过，还是那句话，方向比努力更重要。加强研发力、提升内控性、改善盈利能力，上市募资只是第一步。

本文为铑财原创